led铝基板工艺简介

发布日期:2014-06-11

 铝基板导热系数高,散热出色,铝材成本低是LED散热的主导零件,采用表面贴装工艺,对热扩散效果好,降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,体积小,安装方便,强度高,质量轻等优点,由铝板、铜箔、导热绝缘层组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,铜箔厚度loz至10oz。 DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。